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高通宣布出样下一代移动平台:采用7nm工艺,支持5G通信

IT之家8月22日消息 高通在今天发布新闻,称已经开始客户出样了下一代移动平台,高通官方表示下一代的移动平台将会使用最新的7nm制程工艺,同时还将搭载5G基带,支持未来的5G通信。

高通称下一代的移动平台将会采用最新的7nm制程工艺,同时还将集成最新的骁龙 X50 5G调制解调器,高通还表示全新的7nm移动平台将会是面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。

高通还称下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商,高通预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品,当然这些产品也将支持5G通信。

高通还表示将会在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数,根据之前的消息,台积电将会代工基于7nm制程工艺的高通下一代移动平台。

欢迎阅读本文章: 王亚清

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